飞凯材料：公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF和HBM的制造工艺当中|当前热议
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同花顺（300033）金融研究中心01月26日讯，有投资者向飞凯材料（300398）提问， 请问飞凯材料有产品可以应用于高带宽闪存(HBF)和高带宽内存(HBM)吗，谢谢
公司回答表示，您好，公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF和HBM的制造工艺当中。此外，HBF与HBM封装制程涉及晶圆减薄、堆叠和封装等工艺，公司开发的临时键合材料与LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料可以适配该工艺条件，目前正处于验证导入阶段，尚未形成规模化营收。公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBF和HBM制程工艺成熟度与可靠性。未来，公司将持续聚焦客户前沿需求，推动材料技术的迭代与创新。感谢您对公司的关注，谢谢！
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